作者：武信; 卢梦迪; 秦俊虎; 白海龙; 王艳南低温焊锡膏电子组装助焊剂焊接性
摘要：采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势。开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏。对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、SIR和BGA空洞率等测试,结果表明SB01焊锡膏可用于消费类电子产品组装。
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《电子工艺技术》（CN：14-1136/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。
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