作者：向语嫣; 周政; 张峻; 刘辉; 周龙早; 吴丰...自蔓延互连热应力场有限元模拟
摘要：与传统整体加热的大面积芯片/DBC基板焊料互连方法相比,使用自蔓延薄膜为局部热源的焊料互连方法有加热迅速、热影响区小和热量集中等特点。主要采用有限元模拟的方法,对大面积芯片/DBC基板自蔓延互连过程中的热应力场进行分析,得到了不同时刻互连结构的翘曲变化,研究了压力对互连结构残余应力的影响规律。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《电子工艺技术》（CN：14-1136/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。
部级期刊
人气 371505 评论 74
省级期刊
人气 366702 评论 69
人气 308130 评论 62
人气 269772 评论 66
