作者：薛赵茹; 邓丽云; 曾昭鹏小尺寸高容量mlcc切割侧裂配方层压
摘要：为了解决小尺寸高容量MLCC的切割侧裂问题,深入分析了侧裂原因,优化了瓷浆配方、内电极印刷厚度以及层压、切割工艺。结果发现:瓷浆中合适的黏合剂和增塑剂添加量可以提高介质膜片的黏接性,适当减小内电极印刷厚度可以减小电容坯块的厚度差,优化层压工艺可以有效提高电容坯块的致密性,优化切割工艺可以减小芯片所受的应力。通过上述措施解决了切割侧裂问题。
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《电子工艺技术》（CN：14-1136/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。
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