作者：崔西会; 刘永彪; 方杰共形技术三维集成微系统技术复杂互联
摘要：在共形技术发展趋势的基础上,重点介绍了共形技术的特点及在微系统集成领域的发展现状.同时,使用金属基共形试验件进行了样件加工和装配验证.试验结果表明,共形技术可应用于三维集成领域,并解决复杂组件组装时的复杂互联问题.
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《电子工艺技术》（CN：14-1136/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。
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