作者：梁剑; 郑正德; 王玉电子组装smtbtc助焊剂残留阻抗降低
摘要：在组装底部焊端类器件时,由于PCB和器件之间的离板高度很小,大部分小于0.2 mm,在再流焊过程中锡膏中的挥发物逃逸困难,容易引发引脚间阻抗降低的问题,导致芯片烧毁或功能丧失.着重对产生这些问题的机理进行研究分析,并探讨了两种解决方案.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《电子工艺技术》（CN：14-1136/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。
部级期刊
人气 370221 评论 74
省级期刊
人气 366634 评论 69
人气 307854 评论 62
人气 269385 评论 66
