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AlN陶瓷间的AgCuTi活性焊膏封接

作者:易丹; 王捷; 陈卫民; 吴懿平aln陶瓷剪切强度界面

摘要:研究了AlN陶瓷间的Ag70Cu28Ti2活性焊膏钎焊封接工艺。封接温度和封接保温时间对Al N接头强度有很大的影响。实验结果表明,在800-950℃下保温5-30 min,钎焊接头的剪切强度达到峰值。通过扫描电子显微镜及X射线能谱仪观察了焊层组织与形貌,获得了元素组成与分布,发现活性元素Ti主要分布在焊层与陶瓷的界面处。

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电子工艺技术

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