作者：李龙; 冯瑞; 赵淑红有铅焊膏无铅bga混装焊点可靠性
摘要：目前,无铅器件广泛应用于军用电子产品上,然而很多制造商会将无铅器件进行有铅化处理,这必然会带来其他不可控的因素,最根本的解决办法是通过工艺改进来兼容无铅器件。经过对有铅焊膏焊接无铅BGA的焊接机理进行分析,在设定的回流焊接参数下,使用Sn63Pb37焊膏焊接无铅BGA。混装焊点的X-RAY、金相切片和电镜扫描等质量分析结果显示：混装焊点质量符合要求,在混装焊点和有铅焊点经过500次温度循环试验和振动试验后,二者可靠性相差无几。
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