作者：飞景明; 吴琼; 张晓超cqfp封装随机振动引脚成形应力
摘要：随着航天电子产品向小型化和高密度化方向的不断发展,CQFP等高密度表面贴装器件在空间电源产品中的使用越来越广,但CQFP器件引脚成形参数对器件的抗力学振动可靠性的影响还尚未研究。通过有限元计算软件,建立CQPF64器件在印制板表面贴装的PCB组件模型,进行垂直于印制板方向的随机振动分析,对CQFP器件随机振动应力和位移等响应进行分析,计算引脚成形参数对引脚最大应力的影响,优化引脚成形尺寸。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
