作者：黄建国共形印制电路焊合
摘要：研究了采用回流焊炉完成大尺寸异型印制电路板与金属基板的焊合工艺,对温度曲线、定位精度和空洞率控制进行了理论计算和针对性的设计优化,并对优化后的工艺方法进行了生产试制。试制结果表明采用常规回流焊炉也能完成高质量等级的低空洞率要求的大尺寸印制板焊合任务。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《电子工艺技术》（CN：14-1136/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。
部级期刊
人气 372031 评论 74
省级期刊
人气 366828 评论 69
人气 308339 评论 62
人气 270101 评论 66
