作者：江琛; 苏宪法; 顾茹燕; 杨世华电子装联非气密电连接器灌封
摘要：随着高电压负载电子产品在航天领域的广泛应用,电子装联生产中非气密电连接器的灌封气密性问题亟待解决。对灌封工艺参数和配置规范展开研究,通过气密试验进行了灌封气密技术验证,分析了非气密电连接器漏气的主要原因,并进一步通过冲击、高低温循环和振动等环境试验的考核对灌封气密技术进行了性能鉴定研究。
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《电子工艺技术》（CN：14-1136/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。
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