作者：李晓倩无铅波峰焊接pth焊点吹孔或空洞
摘要：借助实际案例,并利用X线透射技术（X-Ray）、金相切片、扫描电子显微镜（SEM）和热机械分析（TMA）等物理分析手段,研究了PTH孔质量,如孔铜厚度和孔壁的润湿性能等对生成焊点空洞的影响。结果表明,PTH孔铜厚度太薄,不足以抵抗焊接时PCB基材的热膨胀而被拉断,导致藏匿在PCB内部的潮气和未完全挥发的助焊剂等在焊接时受热膨胀,并通过孔断处向焊料内部喷发进而形成空洞或吹孔。而PTH孔表面由于喷锡层厚度太薄造成与孔铜完全合金化,亦可降低孔壁可焊性,导致焊料润湿爬升困难,进而形成空洞。
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