微组装大面积基板焊膏共晶焊工艺研究

作者：杨宗亮; 张晨曦微组装基板共晶丝网印刷共晶温度

摘要：为了解决微组装大面积基板粘接带来的诸多问题,开展了大面积基板焊膏共晶焊工艺研究。介绍了共晶载体、基板和焊料的选择依据。根据经验和相关理论确定了丝网印刷中所用刮刀和丝网等材料的要求,通过正交实验得到理想的离网距离、刮刀压入量、刮刀移动速度和丝网厚度等关键丝网印刷参数。通过不断测量和调整温度曲线,得到了合理的温度曲线,获得了良好的共晶效果。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社