作者：安荣 杨猛 王宁宁 王春青 安茂忠再流焊气孔散热功率器件
摘要：陶瓷基板与载体的钎焊是大功率器件组装的关键步骤。与真空钎焊相比，再流焊具有效率高和适合大批量生产的优点，但是再流焊接头普遍包含大量气孔。为了把再流焊应用到大功率器件组装，必须系统地研究再流焊接头气孔对散热的影响。通过有限元模拟从气孔率、气孔与热源相对距离、气孔分布的角度研究了气孔对接头散热性能的影响。
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《电子工艺技术》（CN：14-1136/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。
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