作者：仝晓刚parylene电路防护化学气象沉积沉积压力
摘要：从前处理、升华温度、裂解温度、沉积压力、基体温度和膜层厚度等方面讨论了Parylene处理技术在国内外高频电路防护方面的应用概况。重点介绍了这些工艺要素与Parylene膜层性能的相关性,并指出了膜层厚度及均匀度是影响高频电路防护的关键因素,膜层厚度需要通过试验进行确定,简要论述了Parylene膜层的沉积机理与Parylene处理技术在毫米波电路防护上应用的工艺流程。同时指出了Parylene处理技术在高频电路防护应用中存在的不足之处,为以后的研究指明了方向。
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