电子封装技术国际会议集成技术高密度中国电子学会生产技术技术平台研究人员
摘要：在过去十多年间，由中国电子学会生产技术学分会（CEPS）主办的电子封装技术国际会议，分别在中国的北京、上海和深圳等地成功举办过十届，为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展和新思路的重要技术平台。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《电子工艺技术》（CN：14-1136/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。
部级期刊
人气 372246 评论 74
省级期刊
人气 366887 评论 69
人气 308401 评论 62
人气 270409 评论 66
