封装工艺文献国外焊点性能可靠性评价电力消耗影响因素空洞缺陷
摘要：BGA柔性植球技术；通过选择最佳的炉温曲线减少电力消耗；关于底部填充在倒装芯片应用中空洞缺陷的影响因素；堆叠封装工艺的开发和可靠性评价；无铅BGA／有铅焊锡膏混装焊点的典型失效问题；SnAgCuBi和SnAgCuBiSb焊点性能研究。
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《电子工艺技术》（CN：14-1136/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。
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