作者：王伟科; 赵麦群; 邬涛助焊剂焊锡膏免清洗活性剂
摘要：根据免清洗助焊剂各组份的特点，分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理。在一定温度下对各组份进行均匀化处理并制备出助焊剂，依据标准对所制备的焊剂进行性能测试。以自制的锡银铜系焊粉为基础制备焊膏并做焊接模拟。结果表明：采用有机酸和有机胺复配制备的活性物质满足预期要求；复配溶剂满足沸点、黏度和极性基团三大原则；所制备的免清洗焊剂多项性能满足规范要求，达到了免清洗的要求，解决了助焊性与腐蚀性的矛盾；所制备的焊膏焊接性能良好，无腐蚀，固体残留量低，存储寿命较长。
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