无铅工艺无铅波峰焊接文献国外外加工无铅化返修贴装
摘要:无铅波峰焊接中的焊剂喷涂;无铅工艺的实验;返修外加工;完成速度的价值;贴装趋势;无铅返修的不同之处;无铅化的新问题和新对策
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《电子工艺技术》(CN:14-1136/TN)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。
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