共晶、无铅应用的大板返修-Stan　Kench．Circuits　Assembly，2004，15（11）-36～39（英文）

返修bga手机无铅焊料返工封装型号共晶夹具熔化温度

摘要：考虑无铅焊料时，由于同封装组件本身的峰值温度限制相比，其熔化温度较高，可以推测，适用于手机或“PDA”的返修技术可能不足以处理大型服务器母板或网络背底板。为了满足不同主板的特定返修需要，要求不再依赖一种型号适合所有产品的设备。实验表明，在返修大型“BGA”板返工时，全底面板、低容量红外线加热、固定式主板夹具固定和门式回流装置的结合可消除所面临的很多翘曲问题。

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