作者：杨春雨阵列封装bgacga散热硅橡胶
摘要：具有高集成度及高可靠性的表贴阵列封装在工程中应用越来越广泛,而散热是其最重要的问题之一。这种封装的焊点较为脆弱,在可靠性要求较高的领域,常规的散热方案由于需要对焊点施加较大的正压力,会降低焊点的可靠性。针对这一问题,本文使用了一种零正压力的散热方案,通过热仿真分析,这种方案可以达到散热的目的,且不会对可靠性的其它方面造成影响。
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《电子测试》（CN：11-3927/TN）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子测试》如何为国际和国内市场提供有竞争力的产品、掌握先进的测试测量技术一直以来深受测试测量领域工程师和研究者的关注，而为他们搭建沟通行业信息的平台，开创学术交流的广阔空间则正是《电子测试》创刊以来的优秀使命。
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