作者：SteveSharp动态功耗芯片技术系统设计介电材料互连结构静态功耗工艺
摘要：随着芯片技术进入90nm及更先进的工艺境界，功耗日渐成为系统设计的棘手问题。在此工艺节点上，泄漏在总功耗中的比例更大一些，较小的互连结构以及新型介电材料也会影响动态功耗。本文将探讨静态功耗，动态功耗和涌入功耗问题的解决方法。
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《电子测试》（CN：11-3927/TN）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子测试》如何为国际和国内市场提供有竞争力的产品、掌握先进的测试测量技术一直以来深受测试测量领域工程师和研究者的关注，而为他们搭建沟通行业信息的平台，开创学术交流的广阔空间则正是《电子测试》创刊以来的优秀使命。
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