导热性相变材料300系列flex系统使用热导系数热管理压缩性产品填隙
摘要:Laird Technologies热管理产品事业部(即以前的Thermagon)推出T—flex300系列导热填隙料的最新产品。T—flex300是压缩性很强的填隙料,它的导热性能极好,且很经济,适合电脑和电信系统使用。T—flex300系列的热导系数为1.2W/mK,是一种极软的接口垫料,
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《电子产品世界》(CN:11-3374/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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