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使用高集成度DSP时必须考虑的关键问题

作者:ThomasBrooksdsp关键问题高集成度器件高度集成设计考虑设计人员系统要求数字逻辑系统级工程师soc

摘要:引言 工程师们在系统级设计时已经习惯于在三方面做出权衡折衷:性能、功耗及价格.不过,就目前高度集成的DSP而言,可能还要考虑第四点因素:器件,这也会影响前三方面的决定,而且增加了一系列新的设计考虑.选择适当的DSP时,设计人员必须选择提供最佳器件组合、最能满足整个系统要求的SoC.片上器件的选择越来越广泛,因为作为数字逻辑,现在可以将模拟、RF电路集成到同一颗芯片上.本文将列出一些关键问题并讨论影响今后系统设计的某些可能的考虑.

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《电子产品世界》(CN:11-3374/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

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