Zarlink推出低密度分组网络电路仿真业务处理器

分组网络电路仿真ces无线网络tdm时分复用器件处理器城域以太网视频

摘要：卓联半导体推出三款低密度CES—over—Packet(分组网络电路仿真业务)处理器，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。ZL50117分组处理器系列包括三种器件，ZL50115芯片支持单个T1，E1流，ZL50116器件支持两个T1，E1流，

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