bicmos工艺薄膜电阻芯片尺寸寄生效应放大器集成电路电源管理消费电子ab公司abc
摘要：PolarFab公司开始提供一种SiCr薄膜电阻，它的寄生效应小，具有500Ω表面电阻，可减小芯片尺寸。这种电阻以该公司的RFBC和ABC30．8μc-BiCMOS工艺进行加工，用于那些高性能放大器、线驱动、消费电子和电源管理应用的集成电路加工中。这些新型、激光微调电阻也适用于精密的模拟应用。这些低寄生SiCr薄膜电阻可提供理想高电阻值，而占板面积小于在c-BiCMOS工艺中所用类似材料制成的电阻。
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