作者：AljoAmoreLli微处理器散热时钟速度芯片解决方案运行速度集成热管理功能系统设计
摘要：微处理器运行速度越来越快,在单块芯片中集成的功能也更多.这样做的代价是此类芯片需要消耗更多的能量,这也意味着随着技术进步和时钟速度的提升,处理器变得越来越热.因此系统设计人员被迫更多地关注系统热管理问题,而在小尺寸封装情况下特别具有挑战性.未来一代针对桌面和其它应用的处理器需要消耗100瓦甚至更高的功率.冷却这些部件对于芯片可靠性非常关键,而且对于整个系统也有影响,因为许多处理器在温度太高时都会自动降低工作速度,有些甚至干脆停止工作.
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