叠层阵列封装sip倒装芯片系统级封装半导体封装终端环氧树脂模塑复合材料
摘要：汉高技术公司(Henkel Technologies)继推出数种创新产品之后，现推出另一款全新先进半导体封装材料，名为Hysol GR9810。这是技术领先的环氧树脂铸模复合材料，专为叠层应用的系统级封装(SIP)而设计。Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑，包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性，所以可在非弯曲状态下处理整个封装，使制造过程的后续工序减至最少，从而获得更高的生产线终端
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
