作者：方亮; 何骁; 吴俊明; 许慧电连接器失效分析绝缘不良电化学迁移锡须改善建议
摘要：绝缘不良是电连接器最为常见的一种失效模式。基于近年来对电连接器绝缘不良案例的统计,选取了电化学迁移和锡须这两类典型的绝缘不良案例进行研究,系统地介绍了案例背景、分析过程、失效原因、失效机理和改善建议,为有效地避免电连接器的绝缘不良失效提供了参考。
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《电子产品可靠性与环境试验》（CN：44-1412/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子产品可靠性与环境试验》曾获广东省优秀科技期刊、《CAJ-CD规范》执行优秀奖、2001——2002年度信息产业部电子科技期刊“编辑质量奖”。读者主要有企业和技术人员。
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