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故障根本原因分析在某通信模块中的应用

作者:范忠辉; 彭琦; 龙梓峰; 徐新兵; 张来平故障根本原因分析通信模块光耦可靠性

摘要:利用故障根本原因分析技术通过外观检测、X射线检查、电性能测试和内部目检等方法对某通信模块光耦失效的机理进行了分析。通过电路分析找到了导致光耦失效的根本原因,并给出了相应的改进措施,对于避免类似问题再次发生,提高通信模块的可靠性具有重要的意义。

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电子产品可靠性与环境试验

《电子产品可靠性与环境试验》(CN:44-1412/TN)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子产品可靠性与环境试验》曾获广东省优秀科技期刊、《CAJ-CD规范》执行优秀奖、2001——2002年度信息产业部电子科技期刊“编辑质量奖”。读者主要有企业和技术人员。

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