作者：柳华光; 张魁; 黄杰结构分析可靠性评估外壳建议
摘要：结构分析是一种重要的电子元器件可靠性评估方法。通过结构分析可以评估元器件内是否存在潜在的缺陷,为元器件的固有质量和固有可靠性的判断提供重要的依据。介绍了结构分析的一般技术流程,并将其应用于某型号半导体器件外壳的结构分析工作中,最后给出了有关结构分析工作的几点建议。
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《电子产品可靠性与环境试验》（CN：44-1412/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子产品可靠性与环境试验》曾获广东省优秀科技期刊、《CAJ-CD规范》执行优秀奖、2001——2002年度信息产业部电子科技期刊“编辑质量奖”。读者主要有企业和技术人员。
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