作者：郭远东电磁兼容设计流程印刷电路板设计测试
摘要：针对电子产品生产企业面临的困境,详细地论述了电磁兼容设计的开发流程,提出每一阶段的工作内容以及如何保证PCB设计符合EMC设计规范的方法,由此可以帮助企业将电磁兼容设计更好地融入到产品的开发设计流程中。
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《电子产品可靠性与环境试验》（CN：44-1412/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子产品可靠性与环境试验》曾获广东省优秀科技期刊、《CAJ-CD规范》执行优秀奖、2001——2002年度信息产业部电子科技期刊“编辑质量奖”。读者主要有企业和技术人员。
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