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P—Si TFTs带间隧穿电流的建模研究

作者:李树花 李斌多晶硅薄膜晶体管带间隧穿建模

摘要:介绍了多晶硅薄膜晶体管(P-Si TFTs)中的带间隧穿(BBT)效应的产生机理,分析了BBT对P—Si TFT电流特性的影响,总结了关于P-Si FTF带间隧穿效应的研究现状,并提出建立更为完善的BBT电流模型的建模思路。

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电子产品可靠性与环境试验

《电子产品可靠性与环境试验》(CN:44-1412/TN)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子产品可靠性与环境试验》曾获广东省优秀科技期刊、《CAJ-CD规范》执行优秀奖、2001——2002年度信息产业部电子科技期刊“编辑质量奖”。读者主要有企业和技术人员。

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