作者：肖虹; 田宇; 蔡少英; 刘涌军用电子元器件可靠性试验塑封微电路光电子失效分析
摘要：为了学习、吸收和借鉴国外的先进技术和经验，对国外军用电子元器件可靠性技术进行了跟踪研究，介绍了塑封微电路（PEM）、光电子等新的元器件的可靠性试验与评价技术、新的失效分析技术以及MCM、KGD、MEMS等新技术的可靠性研究现状，探讨了国外军用电子元器件可靠性技术的研究方向和发展趋势。
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《电子产品可靠性与环境试验》（CN：44-1412/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子产品可靠性与环境试验》曾获广东省优秀科技期刊、《CAJ-CD规范》执行优秀奖、2001——2002年度信息产业部电子科技期刊“编辑质量奖”。读者主要有企业和技术人员。
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