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未来半导体业的五大趋势

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摘要:第一个趋势就是芯片产品走向整合,这种趋势也驱动着电子整机产品的相互融合。20多年前,SOC的出现改变了半导体业的发展。虽然不同的半导体技术服务于不同的市场,例如:通信需要RF技术、消费电子需要混合数模技术,而现在这些技术都融合于一种技术之上,这就是数字CMOS,这也奠定了SOC的发展基础。不过,

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电子产品可靠性与环境试验

《电子产品可靠性与环境试验》(CN:44-1412/TN)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子产品可靠性与环境试验》曾获广东省优秀科技期刊、《CAJ-CD规范》执行优秀奖、2001——2002年度信息产业部电子科技期刊“编辑质量奖”。读者主要有企业和技术人员。

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