作者：何小琦负温度系数热敏电阻银离子迁移失效分析
摘要：结合空调控温传感器的结构特点,分析了导致NTC热敏电阻短路失效的旁路并联电阻模型,通过样品解剖和能谱检测,证实了电极银离子迁移是导致热敏电阻形成旁路并联电阻失效的主要机理.另外,还根据导致银离子迁移的条件,从使用和生产两个方面提出减少银离子迁移的控制措施,并介绍了评价金属离子迁移的相关标准.
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《电子产品可靠性与环境试验》（CN：44-1412/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子产品可靠性与环境试验》曾获广东省优秀科技期刊、《CAJ-CD规范》执行优秀奖、2001——2002年度信息产业部电子科技期刊“编辑质量奖”。读者主要有企业和技术人员。
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