组合芯片业务应用移动设备多样化bluetooth无线通信高度集成电子产品
摘要：全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布，其最新的无线组合芯片已经面市，该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用．且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。该产品在单个硅芯片上集成了Broadcom业界领先的802．11n Wi-Fi、Bluetooth和FM数项技术，这款高度集成的Broadcom芯片与各种分立的半导体器件方案相比，在成本、体积、功耗和性能等方面都具有显著的优势，使它成为手持电子产品的理想之选。
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