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联发科与联芯科技共推TD—HSPA+芯片

芯片型号td科技软件

摘要:日前,联发科(MediaTek)与联芯科技(1eadcore)宣布全球首款TD—HSPA+芯片,据悉,该芯片型号为Last.na65P(MT6808),目前已送交联芯科技进行TD系统软件的测试和研发。

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电信工程技术与标准化

《电信工程技术与标准化》(CN:11-4017/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电信工程技术与标准化》办刊宗旨为宣传国内信息产业的方针、政策,报道电信工程建设和网络运行方面的成就与发展趋势;介绍新的通信理论和技术知识,技术标准、规范。交流科研、设计、施工和维护方面的技术与经验,为信息工程建设和网络运行部门提供技术支撑与标准服务。

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