作者：铁鹏; 程度煦; 陈维兵; 张志同; 鲍桐高热流密度点热流强化传热射流冷却
摘要：针对高热流密度GaN芯片局部点热流的散热特点,采用射流冷却传热方法,对340 W/cm^2的高热流密度进行了冷却,热源以4×4点阵形式存在,实验分析了工质流量、热负荷等因素对系统换热性能的影响。以水为冷却工质,工质流量≤4.47 L/min,试验测得点热源温度低于78.8℃。
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《低温与超导》（CN：34-1059/O4）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《低温与超导》主要刊登低温工程、制冷技术、低温电子学、超导理论、超导电子学、超导应用等方面的论文、研究报告及评述。
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