作者：杨威风; 丁晓杰; 王曦雯; 王丽; 胡来平低温放大器低噪声高灵敏度接收机
摘要：本文分析了低温放大器中温度应力影响和质量隐患，从芯片和印制板贴装、引线键合和盒体封装三个方面对低温放大器装配工艺进行了研究，给出了低温放大器组装工艺的关键工序，提出了组装工艺改善方法，对低温放大器的组装技术具有一定参考作用。
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《低温与超导》（CN：34-1059/O4）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《低温与超导》主要刊登低温工程、制冷技术、低温电子学、超导理论、超导电子学、超导应用等方面的论文、研究报告及评述。
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