从铁基体上退除金属镀层的方法

作者：刘丽颖金属镀层铁基体制造工艺电镀金属贵重金属综合利用工艺参数操作条件

摘要：无论是在生产电路板金属的工厂还是其它铁基体电镀金属或合金制造工艺中,都存在不合格的金属镀层需要被退镀的问题。特别是一些贵重金属,稀有金属镀层更应该及时的进行回收,综合利用。近年来,已经有很多关于对铁基体上的金属进行退镀的方法的文章出现。本文主要总结了从铁基体上退出金属镀层的方法的原理,实验药剂的作用等,重点研究了退镀溶液配方的药品成分,操作条件和工艺参数。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社