作者：王维越本质安全电路浇封化合物导热系数温度测试
摘要：本质安全电路中通常采用浇封化合物浇封电路中的热元件，用于降低热元件表面温度，以免在爆炸性危险环境中发生热点燃。本文对常用导热浇封化合物进行了分析，引用傅立叶定律、导热系数和热阻概念，寻求通过实测浇封化合物表面温度，推算出内部被浇封热元件表面温度的计算思路，并经推导和试验数据得到一部分验证，给实验室对热元件浇封的符合性的评估与测试提供了借鉴。
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《电气开关》（CN：21-1279/TM）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电气开关》主要报道：低压电器、防爆电器、电气传动装置方面的科研成果、新工艺、新材料及电器行业的动态与信息等。
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