作者：曾毅多芯片模块制作工艺基板材料布线密度玻璃陶瓷多层陶瓷基板多层布线
摘要：多芯片模块（MCM）就是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM—L，MCM—C和MCM—D三大类。MCM—L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印制基板的组件，布线密度不怎么高，成本较低。MCM—C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似，两者无明显差别，布线密度高于MCM—L。MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件，布线密度在三种组件中是最高的，但成本也高。详细地介绍了对多芯片组装工艺的一些经验。
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