作者:陈; 沈宏芳; 胡博滑动电接触制备工艺
摘要:本文研究了固相烧结、液相烧结、烧结熔渗和热压烧结等几种工艺制备Cu/C复合材料,并测试它们的显微组织、密度、硬度和电导率,结果表明:四种工艺碳都呈网状均匀分布在基体上,熔渗和热压工艺制备的Cu/ C复合材料密度和硬度最高,而固相烧结的较差,电性能几种制备工艺差别不大。
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