技术集成移动平台科技设计市场st智能手机意法半导体
摘要:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内,为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。
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《单片机与嵌入式系统应用》(CN:11-4530/V)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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