FVISP430与SPC3构成的PROFIBUS-DP从站

作者：李永杰; 周斌从站spc3msp430高可用接口芯片处理器西门子通信协议功率驱动

摘要：主要介绍利用MSP430实现带恒温系统的PROFIBUS-DP从站。系统主要采用西门子SPC3现场总线接口芯片和TI的MSP430处理器。SPC3芯片包括全部的DP协议，可独立完成全部通信协议，最高可用于12Mb／s总线。同时，MSP430芯片具有丰富的外围功能，在功率驱动部件的作用下，从站能独立完成系统的测控任务，较好的满足分布式控制要求。文中给出系统的硬件构成和软件的设计思想。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社