作者：张强智能从站spc3协议芯片设计智能通信芯片
摘要：从开发角度详细介绍使用SPC3实现PROFIBUS-DP从站的软硬设计方法,分析PROFIBUS-DP从站的状态机,以及如何编写GSD文件.
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《单片机与嵌入式系统应用》（CN：11-4530/V）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《单片机与嵌入式系统应用》现已更名为《集成电路与嵌入式系统》
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