芯片组主板图形性能性能要求市场整合型选择供电方式搭配散热片
摘要：目前与Intel CPU搭配的芯片组市场,基本上被Intel 自家的产品所垄断。在获得Intel的授权后,著名显示芯片厂商ATi也积极涉足主板芯片组市场,推出了Radeon IGP 系列整合型芯片组。尽管与其他整合芯片组相比,Radeon IGP有较强的图形性能,但仍无法满足对游戏性能要求较高的大多数DIY用户的需求,这就导致ATI整合芯片组产
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《电脑迷》（CN：50-1163/TP）是一本有较高学术价值的月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电脑迷》坚持精品路线，坚持以基于个人电脑为主的产品及应用选题方向的同时，加入对移动互联产品及其应用的关注。主要发表大中小学、幼儿园、特殊教育学校、职业教育院校等各级各类学校教师的优秀教育、教学科研成果、研究生论文等。
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