英特尔3d封装核技术处理器neo
摘要：如果不出意外,将于2020年问世的微软Surface Neo和三星Galaxy Book S将成为首批搭载英特尔全新Lakefield处理器的代表,而Lakefield又是英特尔Foveros 3D封装技术的首次预演,将“大小核”概念引入到了X86架构处理器战场。本篇文章,就让我们聊一聊处理器封装和大小核技术相关的那些事儿。
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