作者：杨光灯; 郭新华; 傅金源绝缘栅双极型晶体管浸润性空洞率
摘要：此处研究了绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块封装焊接工艺环节的浸润性试验,针对不同铜底板进行浸润性对比试验,并对焊接工艺环节提出优化。结果表明,对模块进行浸润性试验对于IGBT模块封装生产具有帮助,能改善焊接质量及确定焊接各温度参数可行性,同时在模具上方放置导热金属有利于提高浸润性效果,减少焊层空洞率。
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《电力电子技术》（CN：61-1124/TM）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电力电子技术》获全国优秀科技期刊；获机械工业部科技期刊一等奖；获陕西省科技期刊一等奖。是我国唯一的部级电力电子刊物，也是电力电子学会的会刊，面向国内外公开发行。
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