作者:游培寒 肖圣敏 祝逢春 葛贤坤snake算法semimc空地导弹
摘要:测量电路板焊接界面IMC厚度是电子器件扫描电子显微镜(SEM)分析的重要环节。文中采用Snake算法检测IMC介质边缘,再测算其厚度,该算法测定边缘准确方便,应用于某型空地导弹电子部件可靠性试验,得到了较好效果。
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《弹箭与制导学报》(CN:61-1234/TJ)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《弹箭与制导学报》办刊宗旨是报道导弹、制导、控制、导航、弹药、火箭、弹道、气动力、模拟及相关技术领域的学术论文,报道该专业领域最新研究动态和科研成果,为该专业领域的科研、生产、教学、部队使用服务。
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